芯愿景软件芯片制造技术分析解决方案

当竞争对手开发出新产物或当需要开发一款市场竞争猛烈的产物时，为了确定设计产物的手艺优势而且验证设计思绪，往往需要剖析竞争对手的产物，以获取所需要的要害信息。手艺剖析能够资助设计职员相识到竞争对手产物和手艺的优劣势，缩短产物的设计周期，加速产物上市的时间。芯愿景公司的手艺剖析解决方案能够资助用户提高产物设计效率，降低设计成本，从而做出对于产物研发的快速准确的判断。芯愿景公司的手艺剖析是独享性的定制解决方案。

芯愿景公司提供两种手艺剖析解决方案：

（1）制造工艺提要剖析方案

此解决方案将提供芯片制造工艺的基本信息，包罗管芯面积、金属层数、特征尺寸、国界模块结构等信息，并提交提要剖析陈诉给客户。

解决方案：去层＋照相＋提要剖析陈诉

相关服务信息

样片制备服务：芯片去封装，去层，染色服务。

图像收罗服务：提供芯片的光学和电子显微图像照相，完成图像的准确瞄准拼接。

（2）电路剖析方案

此解决方案将提供应客户竞争性产物中某些优良性能的设计技巧或设计思绪，并完成性能相关的电路剖析。

解决方案：去层＋沈阳APP软件